手浸焊接專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)--臺(tái)錫集團(tuán)
手浸焊|焊錫手浸焊接|焊錫手浸焊接技術(shù)------臺(tái)錫
浸焊是將插裝好元器件的PcB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫,一次完成眾多焊點(diǎn)焊接的方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手特夾具夾住插裝好自'~PCB,人工完成浸錫的方法,其操作過(guò)程如下:
1.加熱使有鉛錫爐中的錫溫控制在250~C左右:無(wú)鉛錫爐中的錫溫控制在300~C左右
2.在PCB板上涂一層(或浸一層)助焊劑;
3.用夾具夾住PCB浸入錫爐中,使焊盤表面與PCB板接觸,浸錫溫度以PCB厚度的l/2~2/3為宜,浸錫的時(shí)間約3~5秒;
4.以PCB板與錫面成5~1 0~C的角度使PCB離開(kāi)錫面,略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點(diǎn)未焊好,要重復(fù)浸錫一次,對(duì)只有個(gè)別不良焊點(diǎn)的板,可用手工補(bǔ)焊。注意經(jīng)常刮去錫爐表面的錫渣,保持良好的焊接狀態(tài),以免因錫渣的產(chǎn)生而影響PCB的干凈度及清洗問(wèn)題。
手工浸焊的特點(diǎn)為:設(shè)備簡(jiǎn)單、投入少,但效率低,焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān),易出現(xiàn)漏焊,焊接有貼片6~JPCB板較難取得良好的效果。
二、機(jī)器浸焊
機(jī)器浸焊是用機(jī)器代替手工夾具夾住插裝好自'~PCB進(jìn)行浸焊的方法。當(dāng)所焊接的電路板面積大,元件多,無(wú)法靠手工夾具夾住浸焊時(shí),可采用機(jī)器浸焊。
機(jī)器浸焊的過(guò)程為:線路板在浸焊機(jī)內(nèi)運(yùn)行至錫爐上方時(shí),錫爐作上下運(yùn)動(dòng)或PCB作上下運(yùn)動(dòng),使PCB浸入錫爐焊料內(nèi),浸入深度為PCB厚度6~;I/2~2/3,浸錫時(shí)間3~5秒,然后PCB離開(kāi)浸錫位出浸錫機(jī),完成焊接。
該方法主要用于電視機(jī)主板等面積較大的電路板焊接,以此代替高波峰機(jī),減少錫渣量,并且面受熱均勻,變形相對(duì)較小。
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