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助焊劑殘留物對(duì)PCB板的影響

文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2015年5月11日 人氣 6857

圖中框框標(biāo)識(shí)的殘留物是過(guò)波峰焊后出來(lái)的，好像是通過(guò)通孔出來(lái)的助焊劑。問(wèn)對(duì)PCB有無(wú)影響，如想避免此類(lèi)現(xiàn)象設(shè)備上有無(wú)調(diào)整方法，噴霧壓力和流量已經(jīng)是最小值了，在小就存在噴不出來(lái)的現(xiàn)象。殘留物是在PCB的上表面，其出現(xiàn)的規(guī)律與板子壓錫條的量有一定的關(guān)系，壓錫越多出現(xiàn)的概率越大。



助焊劑使用之后；其殘留在PCB板上的化學(xué)物質(zhì)對(duì)基板具有一定的腐蝕性；由此降低PCB板的導(dǎo)電性；或產(chǎn)生遷移與短路；或非導(dǎo)電性的固性物侵入元件接觸部會(huì)引起接觸不良；同時(shí)；如助焊劑中松香過(guò)多；亦會(huì)造成松香殘留在PCB上粘連灰塵及雜物；影響產(chǎn)品使用可靠性、穩(wěn)定性。