焊條常出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法
焊條在現(xiàn)代的生產(chǎn)生活中,應(yīng)用越來(lái)越廣泛,但是在使用焊條的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題。作為消費(fèi)者,如何選擇高質(zhì)量的焊條才是問(wèn)題的關(guān)鍵所在。
如果焊條在錫爐中溶解后有氣泡產(chǎn)生,則證明焊條的純度不高,并且在焊條的制造工藝中,殘?jiān)鼪](méi)有清理干凈,加錫條時(shí)不要把錫條弄濕,過(guò)線路板時(shí)要注意松香水,防止錫水在進(jìn)入錫爐時(shí)發(fā)生爆炸。
如果在使用焊條的過(guò)程中,焊點(diǎn)暗淡無(wú)光,則是錫的度數(shù)有問(wèn)題,當(dāng)同一種度數(shù)的情況下,出現(xiàn)前后焊點(diǎn)不一樣的情況,植入需要觀察是否爐溫不夠,以及錫爐是否長(zhǎng)期沒(méi)有清理,并觀察助焊劑是那種類型的。
PCB板在過(guò)錫爐的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫球的原因有兩個(gè),第一是由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱變成蒸汽,如果孔壁金屬層薄或者波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球,水蒸氣就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí),水蒸氣就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙和針眼,或基礎(chǔ)焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。
第二種則是在印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球,是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過(guò)低,就可能影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā),在印制板進(jìn)入波峰時(shí),多余的焊劑受高溫蒸發(fā),將焊料從錫槽中濺出來(lái),在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
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