“鉛”這種金屬，在制造工藝上和錫的配合是最完美的金屬。當(dāng)我們?yōu)榱税?/SPAN>“鉛”給排出去，而研究使用其他金屬時(shí)，總不能很滿意的選擇單一的品種替代。而這就出現(xiàn)無(wú)數(shù)的“可能品”。而由于經(jīng)濟(jì)對(duì)個(gè)人以及國(guó)家的重要性，在人類開發(fā)新的“可能品”的同時(shí)，許多人不忘獨(dú)占其可能帶來(lái)的“經(jīng)濟(jì)”效益，所以我們同時(shí)也看到許多“專利”的不斷出現(xiàn)。據(jù)非全面的統(tǒng)計(jì)，我們面前已經(jīng)出現(xiàn)了超過(guò)50種的合金類別（例如SnAg，SnCu，SnCuAg，SnBi等等都屬于不同的類別），其中有超過(guò)390種不同的無(wú)鉛合金配方的專利。即使在工業(yè)界中作為”標(biāo)準(zhǔn)”配方產(chǎn)品出售的，也已經(jīng)有50種以上！
　　　　這么龐大數(shù)量的合金選擇，對(duì)用戶來(lái)說(shuō)絕對(duì)是個(gè)問(wèn)題。上面我們所說(shuō)的只是焊料合金部分。在回流技術(shù)的錫膏中，為了處理不同的工藝需求（例如清洗和免清洗，微間距和非微間距等），我們還出現(xiàn)了數(shù)種不同的配方；我們業(yè)界有超過(guò)20家焊料供應(yīng)商，每家供應(yīng)商都也提供數(shù)種不同的錫膏配方，而我們的焊料必須配合器件的焊端鍍層金屬材料（例如純Sn，純Ag，Ni/Au，Ag/Pd等等），以及不同的PCB焊盤鍍層材料（例如ENIG，OSP，ImAg等等）。假如我們以簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)來(lái)算，這組合的可能數(shù)量絕對(duì)超過(guò)1萬(wàn)種。這除了增加供應(yīng)的混亂外，對(duì)于那些想做出最優(yōu)選擇的用戶絕對(duì)是個(gè)頭痛的問(wèn)題。
　　　　所幸的是，從可行性的角度來(lái)看（不是從絕對(duì)技術(shù)的角度），我們已經(jīng)逐漸的把范圍縮小。尤其在過(guò)去3到5年，我們的選擇方向已經(jīng)較為明確。比如目前我們都知道（或至少較常聽到，SAC金屬將最可能成為最受歡迎的等等）。這樣的認(rèn)同，不論是否最合理或合乎科學(xué)性，至少它給我們帶來(lái)運(yùn)作和管理上的較好效益。
　　　　從技術(shù)的角度來(lái)看，在工藝上我們已經(jīng)知道沒(méi)有一種合金配方能夠具備和SnPb同樣的制造能力。這是我們?cè)谶x擇無(wú)鉛技術(shù)是所必須付出和面對(duì)的問(wèn)題。
　　　　在成本上的現(xiàn)象又如何？成本上是會(huì)增加的。單從材料（金屬）價(jià)格的直接比較，業(yè)界認(rèn)為在波峰焊接技術(shù)上，由于采用的是“錫條”（全金屬），成本增加會(huì)較明顯；而在回流焊接技術(shù)上，由于錫膏的成本重點(diǎn)不在于金屬（錫膏中還有焊劑，以及不小的加工和包裝費(fèi)），所以成本增加的比例較輕。這是為什么有些說(shuō)法認(rèn)為如果以回流焊接技術(shù)來(lái)評(píng)，成本的影響并不太顯著。不過(guò)在這些討論中我們忽略的是，無(wú)鉛技術(shù)帶來(lái)的間接成本的影響。
　　　　這里的間接成本主要包括加工成本（質(zhì)量和效率），返修成本，設(shè)備成本和管理等等。尤其是加工質(zhì)量和效率成本，常是計(jì)劃推行無(wú)鉛中被忽略的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。以前的文章中我曾談到無(wú)鉛的工藝難度，而就是這工藝窗口的縮小，使我們的質(zhì)量損失以及停機(jī)浪費(fèi)等等成本增加。這是個(gè)不可忽視的問(wèn)題。
　　　　無(wú)鉛技術(shù)在質(zhì)量方面的狀況有如何？也許供應(yīng)商多告訴您可行。不過(guò)如果您要和他們擬定一份可靠性保證書的話（當(dāng)然包括出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)的賠償），我想沒(méi)有供應(yīng)商會(huì)愿意和您簽訂。從我這數(shù)年來(lái)和西方專家級(jí)的研究人員的交流中，我發(fā)現(xiàn)的確沒(méi)有專家很有把握的告訴我們說(shuō)：“可靠性沒(méi)有問(wèn)題！”。他們都很小心的加上一句，“我們?nèi)匀恍枰M(jìn)一步的研究和觀察。”主要的原因，使從事可靠性研究的專家，都知道我們所使用的研究試驗(yàn)方法，雖然可以給我們提供不少的信息，但這畢竟和實(shí)際使用的條件有出入（而這些差異是不好量化判斷的?。?。無(wú)鉛的研究雖然已經(jīng)有約15年，但實(shí)際應(yīng)用在產(chǎn)品上的，只不過(guò)5年。這不論是在時(shí)間和使用量的條件下，都無(wú)法提供我們很有信心的數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)，尤其是上面我們所提到的，我們擁有這么大量的可能組合方案。不過(guò)并不是所有的消息都使我們擔(dān)心。在無(wú)鉛焊料合金的研究工作中，我們發(fā)現(xiàn)的一個(gè)令人鼓舞的現(xiàn)象，就是好些新的金屬合金，其可靠性都優(yōu)于傳統(tǒng)的SnPb合金。其實(shí)這也成為后來(lái)人們推動(dòng)無(wú)鉛的另外一個(gè)動(dòng)力，尤其是在如汽車電子業(yè)等希望提高溫度和可靠性的行業(yè)中。

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