無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的佳實(shí)踐
文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2012年3月17日 人氣
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無鉛SMT 裝配回流溫度曲線的最佳實(shí)踐
如何在提高無鉛工藝溫度的同時(shí),減少印刷沉積物和對(duì)電子元件的溫度限制,為最優(yōu)化回流工藝帶來了重重挑戰(zhàn)。不僅電子元件和PWB(印刷線路板)面臨風(fēng)險(xiǎn),而且實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的焊點(diǎn)也變得日趨困難,尤其是當(dāng)PCB具有較大熱容量時(shí)。此外,隨著電子元件尺寸不斷縮小,焊錫膏沉積物也會(huì)逐漸減少,這就需要使用更小的焊錫顆粒。較少的焊錫膏沉積物和較小的顆粒尺寸,提高了表面面積體積比,從而給錫膏助焊劑有效發(fā)揮助焊性能帶來了挑戰(zhàn)。其中可能產(chǎn)生的表面氧化現(xiàn)象,會(huì)造成空洞、“葡萄球”、“枕頭效應(yīng)”以及其它缺陷。小型元件還較容易發(fā)生豎碑或與焊錫膏坍塌相關(guān)的其它缺陷。
本文概述了最優(yōu)化回流工藝的最佳實(shí)踐,以有效應(yīng)對(duì)更高回流溫度、更少印刷沉積物、更小焊錫顆粒及其減少對(duì)回流工藝影響等各種挑戰(zhàn)。文章還討論了如何排查無鉛回流常見缺陷,包括豎碑、焊錫結(jié)珠/錫球、殘?jiān)兩?、空洞、“葡萄球”和“枕頭效應(yīng)”。
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