焊錫膏的主要成份及特性
文章出處: admin發(fā)布時間: 2014年1月4日 人氣
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一、焊錫膏的主要成份及特性
大致講來,焊錫膏的成份可分成兩個大的部分,即助焊劑和焊料粉(FLUX &SOLDER POWDER)。
(一)、助焊劑的主要成份及其作用:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
(二)、焊料粉:
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成,一般比例為63/37;另有特殊要求時,也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。
編號:臺錫錫業(yè)廠 TTIN20110901
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