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上錫不良—焊后PCB板面殘留多板子臟原因

文章出處： admin發(fā)布時(shí)間： 2012年4月17日 人氣 6780

    1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。
    2.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時(shí)，時(shí)間太短)。
    3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。
    4.錫爐溫度不夠。
    5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。
    6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。
    7.助焊劑涂布太多。
    8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。
    9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。
    10.PCB本身有預(yù)涂松香。
    11.在搪錫工藝中，FLUX潤(rùn)濕性過強(qiáng)。
    12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。
    13.手浸時(shí)PCB入錫液角度不對(duì)。
    14．FLUX使用過程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110628   （臺(tái)錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：無鉛錫絲 環(huán)保錫絲）